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Die Durchstrahlungsprüfung zeigt uns das Bauteilinnere und stellt die Bereiche dar, in denen sich Anzeigen, wie Luft- und Materialeinschlüsse befinden. Hierfür werden die Bauteile in einer Vollschutz-Röntgenanlage positioniert und mit einer elektrisch erzeugten Röntgenstrahlung durchstrahlt. Über einen Detektor wird das sogenannte Livebild auf einen Monitor gegeben, über den durch einen ausgebildeten Röntgenprüfer die Bewertung stattfindet. Die Auswertung eines Röntgenbildes kann auch automatisiert werden.
Mittels unserer 20 modernen Röntgenanlagen sind wir in der Lage in Ihren Bauteilen Anzeigen ab 0,2 mm in jede gewünschte Richtung zu detektieren. Diese Anzeigenerkennbarkeit ist abhängig von der Wandstärke und von dem Material.
Folgende Röntgenverfahren finden Sie in unserem Leistungsspektrum:
Hauptsächlich fokussieren wir uns auf das RT-A Verfahren.
Aluminium-Werkstoffe können bis max. 100 - 120 mm kumulierter Wandstärke röntgengeprüft werden.
Sphäroguss-Werkstoffe/Eisen-Werkstoffe/Feinguss-Werkstoffe/Stahl-Werkstoffe können bis max. 60 - 70 mm kumulierter Wandstärke röntgengeprüft werden.
Für Anzeigen, die unter 0,2 mm liegen und für den Elektronikbereich kommt unsere Mikrofokus- und Nanoanlage für Anzeigen ab ca. 0,00035 mm zum Einsatz. Mit dieser Anlage erreichen wir eine 40-fache Vergrößerung.
Ein weiteres Highlight stellt unsere CT-Anlage (Computertomographie) dar. Hier können ‚Schnitte‘ durch das Objekt visualisiert und aus mehreren Schnitten ein komplettes 3D-Volumenmodell generiert werden. Der Vorteil liegt darin, dass in diesem Modell die genaue Fehlerlage im 3-dimensionalen dargestellt werden kann.
Durch unseren großen und umfangreichen Anlagenpark von über 20 Anlagen (mind. 160- max. 450 kV) können wir Ihnen vom Einzelteil bis hin zur Serienprüfung eine sehr hohe Kapazität zur Verfügung stellen.
Kritische Bereiche können schnell detektiert werden. Durch die für Gießereien interessanten Einblicke in die Gussteile, können Optimierungen schnell und effektiv umgesetzt werden.
Im Elektronikbereich können Verlötungen von SMD-Bauteilen sowie die Bondingdrähte von Halbleitern überprüft werden.
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